1、激光工艺焊接封装,,,,,产品牢固美观,,,,,无涂胶流延。。。。。。。。
2、通过接点熔接密封结构实现了开关的高靠得住性(IP67一致级此外防尘、防水机能)
3、主题零件弹片为自造,,,,,全数零件均为厂内自造,,,,,全自动化出产,,,,,全过程节造,,,,,实现了兼具幼型化和使用30万次的长命命
4、产品表形尺寸3.4*1.7*1.6mm,,,,,切合业界超薄超幼型特色,,,,,同时拥有laser特点 。。。。。。。。
5.力度(120gf-250gf)、寿命可定造
6.无禁焊区域,,,,,当先国际同业
参考竞品信息:
1、松下3.4*1.9侧按形SMD EVPAT系列




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